单看一个神经元没有什么特殊的，功能单一，只是一个普通细胞而已。但当一百多亿神经元相互沟通，能够快速信息传递，大脑就有了非常复杂的功能。

当然，最强大最重要的就是能够承载灵魂，黄金族想要制造出承载灵魂的机械大脑组织，就需要先制造出最基础的“神经元”。

在核心里他们找到了大量样本，也分析出了它是由什么物质构成的，但想要用许多本源物质衍生出来的化合物构成它却又无从下手。

最终，他们采用笨办法，一个组织一个组织的去合成，“神经元”的外膜、内部的核心、介质、各种微器官，他们都去研究。

又耗费了许多年时间，除了核心以外，所有的物质均已经合成出来，但是没有核心就不算是成功。

这个“神经元”核心极其复杂，内部结构精细异常，材料又有许多种，黄金族人们始终没有突破。

其制造的难度不亚于让地球上的古代人去制造，几乎是不可能的事情。需要整个社会不停地发展，不停地研究，突破理论与技术上的限制，才有可能制造出“芯片”。

制造芯片首先需要造出晶圆，而晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，也就是最普通的沙子，晶圆便是硅元素加以纯化，纯度达到99999。

接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺的要求就越高。

之后要对晶圆涂膜，使它能抵抗氧化以及有耐高温能力，其材料为光阻的一种。

涂膜以后便要对晶圆进行光刻显影与蚀刻，该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。

在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

随后在晶圆中植入离子，生成相应的、类半导体。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液郑这一工艺将改变掺杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。

简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层板的制作原理。

更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。